일반적인 적용 분야:
반도체 검사레이저 절단 후 웨이퍼 후면 검사, TSV(실리콘 관통 비아) 측정, 결함 검토
고장 분석실리콘 기판을 통한 비파괴 이미징으로 매설 구조물 검사
레이저 가공재료 과학 및 제조 분야에서 1064nm 파이버 레이저를 이용한 절삭, 드릴링 또는 용접 공정의 실시간 관찰
야금 및 재료 과학레이저 열영향부, 재용융층 및 미세구조에 대한 고해상도 검사
근적외선 형광 현미경– 근적외선 여기를 필요로 하는 생물학적 또는 재료 시료의 경우