제품 추천: 백색광 간섭계 – 나노 비파괴 표면 측정 시스템

반도체 웨이퍼, 정밀 광학 렌즈 및 코팅 부품의 표면 거칠기, 단차 높이 및 박막 두께 검사는 생산 수율을 직접적으로 좌우합니다. 기존의 접촉식 프로브 스캐닝 방식은 미세한 시료에 흠집을 내기 쉽고, 일반적인 광학 측정 장비는 나노 수준의 정밀도를 제공할 수 없습니다. 그렇다면 비파괴 검사, 초고정밀 나노 측정, 그리고 높은 처리량의 대량 생산 검사를 동시에 달성할 수 있는 방법은 무엇일까요?

Wavelength OE의 새로운 산업용 백색광 간섭계는 두 가지 간섭 측정 모드를 제공합니다. 비접촉식 검출 방식을 통해 연구 개발부터 온라인 생산 품질 관리까지 전체 워크플로우를 지원합니다.

뉴스-1

모든 표면 지형 측정을 위한 듀얼 코어 간섭계 모드

단일 모드 측정 장치와 달리 이 시스템은 VSI(수직 스캐닝 간섭계) 및 PSI(위상 변이 간섭계) 알고리즘을 통합하여 하나의 장비로 두 가지 핵심 측정 요구 사항을 충족합니다.

비교 대상 품목 VSI/CSI PSI
주요 적용 표면 거친 표면, 계단, 불연속적이고 복잡한 지형 매우 매끄럽고, 끊김 없고, 거울처럼 반짝이는 표면
수직 높이 측정 범위 광범위한 측정 범위; 깊은 홈과 높은 단차까지 측정 가능 범위가 좁습니다. 단독으로 사용하는 큰 계단에는 적합하지 않습니다.
수직 해상도 나노미터 수준; 최적화된 알고리즘을 사용하면 서브나노미터 수준 달성 가능 최고 수준의 해상도; 나노미터 이하, 심지어 옹스트롬 이하 수준까지 재현성 확보
표면 거칠기에 대한 허용 오차 높은 낮은
위상 모호성 거의 없음; 절대 높이 값 출력 가능 2π 위상 래핑 오차가 발생할 수 있음
속도 측정 축 방향 스캔이 필요하며, 상대적으로 속도가 느립니다. 일반적으로 더 빠릅니다
진동 저항 스캔 중 진동에 취약함 다중 프레임 위상 시프트, 진동에 더욱 민감함
일반적인 적용 사례 표면 조도, 단차 높이, 미세 구조, 가공 표면 초고평활 표면 거칠기, 표면 형상 및 평탄도 테스트

PSI(위상차 간섭계): 나노 스케일의 미세한 높이 특징 및 초박막에 특화되어 최고의 미세 해상도를 제공합니다.

평면 거울

평면 거울

곡면 거울

곡면 거울 (볼록 거울)

사진식 인쇄 패턴 샘플

사진식 인쇄 패턴 샘플

VSI(수직 스캐닝 간섭계): 높이 변화가 크고 단차가 큰 공작물에 최적화되어 있으며, 분할 스캐닝 없이 전체 측정 범위를 사용할 수 있습니다.

사진식 인쇄 패턴 샘플

원형 마이크로 볼록 배열

첨단 패키지 웨이퍼 상의 원형 마이크로 범프 어레이

고급 패키지 웨이퍼 상의 타원형 마이크로 범프 어레이

고급 패키지 웨이퍼 상의 타원형 마이크로 범프 어레이

마이크로렌즈 어레이

마이크로렌즈 어레이

450~700nm의 단파장 백색광원과 함께 사용하면 다중 반사로 인한 산란광을 효과적으로 억제하고 강력한 간섭 방지 성능을 제공합니다. 다층 코팅이 적용된 이 저반사율 광학 부품은 안정적이고 선명한 간섭 신호를 출력하여 정확하고 신뢰할 수 있는 측정 결과를 제공합니다.

핵심 장점: 완전 비접촉 측정
시료와 프로브의 접촉이 필요하지 않습니다. 웨이퍼, 초박형 렌즈, 연질 코팅 필름과 같이 깨지기 쉽고 긁힘에 취약한 가공물을 비파괴 검사할 수 있어 시료 손실을 완전히 없애고 검사 비용을 크게 절감할 수 있습니다.

2. 업계 최고 수준의 나노 등급 사양, 추적 가능하고 안정적인 장기 데이터

-본 시스템은 중심 파장이 550nm인 LED 백색광원을 채택하고 있으며, 글로벌 프리미엄 표준에 부합하는 최고 수준의 핵심 성능 매개변수를 갖추고 있습니다.

-수직 분해능: 1nm 미만, 반복 측정 오차: 10nm 미만, 진정한 나노미터 정밀도

-최대 수직 측정 범위: 500μm, 높낮이가 다른 미세 구조 측정 시 반복적인 위치 조정이 필요 없습니다.

-스캔 속도: 100μm/s, 단일 전체 스캔은 10초 이내에 완료되어 정밀도와 검사 처리량의 균형을 유지합니다.

-NIST 추적 가능 표준을 준수하며, 내장된 자동 교정 알고리즘은 일관된 추적 가능한 배치 데이터를 보장하여 반도체 및 광학 산업의 엄격한 품질 관리 표준을 충족합니다.

매개변수
측정 용량 반사 재료 및 광학 부품의 3D 표면 지형, 표면 거칠기, 단차 높이 및 필름 두께
데이터 수집 모드 수직 스캐닝 간섭계(VSI) + 위상 편이 간섭계(PSI)
교정 시스템 NIST 추적 가능 표준 + 자동 교정 알고리즘
수직 측정 범위 500 μm
시야각 20배율 대물렌즈: 0.87 × 0.65 mm
카메라 성능 최대 해상도: 2048×2448; 프레임률: 74fps; 비트 심도: 12비트
스캔 속도 100 μm/s (정밀 모드)
대물렌즈 옵션 20배/50배 확대율 조절 가능 대물렌즈
설치 설계 내장형 능동 진동 차단 플랫폼, 수평 및 수직 설치 가능
전체 크기 (길이×너비×높이) 120 × 80 × 65cm
순중량 ≤58kg

3. 실험실 및 생산 라인에 적합한 산업용 일체형 캐비닛 디자인

대량 생산 작업장과 과학 연구 실험실 모두에 최적화되어 있으며 설치 호환성이 뛰어납니다.

내장형 능동 진동 차단 플랫폼: 공장 진동 환경에서도 안정적인 측정이 가능하며, 별도의 진동 차단 테이블이 필요하지 않습니다.

이중 장착 구조: 수평 또는 수직 설치가 가능하며 자동화 생산 라인 및 실험실 워크스테이션과 쉽게 통합할 수 있습니다.

컴팩트한 일체형 본체: 120×80×65cm의 작은 크기와 58kg 이하의 무게로 현장 설치가 간편합니다.

본 시스템은 광원, 간섭계 본체 및 제어 모듈을 통합한 완벽한 시스템입니다. 포장을 뜯은 후 바로 연결하여 사용할 수 있으며, 복잡한 광 경로 조정이 필요하지 않습니다.

 

고정밀 제조를 위한 광범위한 응용 분야

반도체 산업: 실리콘 웨이퍼 및 마이크로-나노 칩의 3D 지형 및 단차 높이 검사.

정밀 광학: 광학 렌즈, 대물렌즈 및 코팅된 광학 소자의 표면 거칠기 및 필름 두께 측정.

새로운 기능성 코팅: 반사 코팅 및 기능성 박막의 표면 특성 및 두께 분석.

과학 연구실: 마이크로-나노 구조 특성 분석 및 정밀 부품 형태 시험.

백색광 간섭계

Wavelength OE는 광학 연구 개발 분야에서 수년간 쌓아온 전문적인 경험을 바탕으로 백색광 간섭계의 핵심 광경로 및 측정 알고리즘을 자체 개발합니다. 광원, 대물렌즈부터 교정 시스템에 이르기까지 모든 기술 사항을 철저히 관리하며, 모든 제품은 출고 전 다단계 정밀 교정을 거칩니다. 또한, 완벽한 사후 기술 지원을 제공하고 고객의 가공 대상 크기 및 자동 생산 라인 요구 사항에 맞춰 맞춤형 측정 솔루션을 제공합니다.


게시 시간: 2026년 7월 15일